热导分析

检测项目

1. 基础热物性参数测定：导热系数，热扩散系数，体积比热容。

2. 界面材料热阻分析：导热硅脂热阻，导热垫片接触热阻，焊接层热阻。

3. 基板与电路板热性能：覆铜板面内导热系数，陶瓷基板贯穿厚度导热系数，绝缘层热阻。

4. 芯片封装体热特性：封装外壳到环境的热阻，结壳热阻，芯片附着材料热导率。

5. 散热组件效能测试：金属散热器导热性能，热管等效导热系数，均温板热扩散性能。

6. 电子胶黏剂热性能：导热胶导热系数，灌封胶热扩散系数，贴片胶热阻。

7. 半导体材料热导分析：硅片导热系数，氮化镓外延层热扩散系数，碳化硅衬底热性能。

8. 相变材料热特性：相变温度点，相变潜热，固态与液态相导热系数。

9. 各向异性材料热导测试：平面方向导热系数，厚度方向导热系数，纤维增强复合材料热导各向异性比。

10. 温度依赖性热导分析：指定温度区间内导热系数变化曲线，低温与高温极端条件热导率。

11. 老化与可靠性热测试：热循环后材料导热性能衰减，高温高湿老化后热阻变化。

12. 薄膜与涂层热导测量：金属薄膜面内热导率，绝缘涂层热障性能，纳米涂层热扩散系数。

检测范围

导热硅脂、导热垫片、导热凝胶、导热相变材料、氮化铝陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板、覆铜铝基板、环氧玻璃布层压板、芯片封装外壳、金属引线框架、塑封料、半导体功率器件、发光二极管芯片、集成电路处理器、热管、翅片散热器、均温板、石墨导热膜、聚酰亚胺柔性基板、电子灌封胶

检测设备

1. 激光闪射法导热分析仪：用于测量材料的热扩散系数与比热容，进而计算导热系数；适用于块体、片状及涂层材料，测试温度范围宽。

2. 热流法导热系数测定仪：基于稳态热流原理，直接测量平板样品的导热系数；操作相对简便，适用于绝热材料及部分聚合物。

3. 防护热板法导热仪：采用绝对法测量绝热材料或低导热材料的导热系数；可建立一维稳态热流场，测量精度高。

4. 热阻测试仪：专门用于测量半导体器件结壳热阻、接触热阻等参数；可模拟实际工作条件进行动态测试。

5. Hot Disk热常数分析仪：采用瞬态平面热源技术，可同时测量导热系数、热扩散系数和体积比热容；对样品形状要求低，测试速度快。

6. 差示扫描量热仪：用于精确测量材料的比热容，为激光闪射法计算导热系数提供关键输入数据。

7. 热机械分析仪：可在程序控温下测量材料的尺寸变化，辅助分析材料热膨胀系数对界面热接触的影响。

8. 红外热像仪：用于非接触式测量物体表面温度分布，可直观观察散热组件的工作效能及热点位置。

9. 薄膜热导率测试系统：专为测量微米或纳米级薄膜、涂层的面内或跨面热导率而设计，通常基于3ω法或拉曼光谱法原理。

10. 高低温环境试验箱：为热导测试提供所需的恒定或可编程温度环境，用于测试材料热物性参数的温度依赖性。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.